Samsung отримала контракт на $200 млрд на постачання чипів для Broadcom / Depositphotos
Південнокорейська Samsung Electronics підписала п’ятирічну угоду на суму понад $200 мільярдів щодо виробництва чіпів для американської компанії Broadcom. Ця співпраця має на меті посилити позиції обох фірм на ринку інфраструктури для штучного інтелекту.
Про це інформує Delo.ua, посилаючись на відомості Bloomberg.
Договір діятиме до 2030 року і передбачає використання передового техпроцесу 2 нанометри та меншого. Це партнерство розширює стратегічні зв’язки компаній як у сфері виготовлення напівпровідників, так і в сегменті пам’яті.
Samsung разом зі своїм південнокорейським конкурентом SK Hynix активно борються за світові замовлення в галузі ШІ, стикаючись з напруженою конкуренцією з боку тайванської TSMC. Південна Корея прагне подвоїти свої виробничі потужності пам’яті протягом п’яти років і зберегти своє лідерство на глобальному ринку.
Деталі співпраці та технологічні аспекти
- Пам’ять та прискорювачі: Samsung забезпечить компонентами пам’яті новітні ШІ-прискорювачі від Broadcom.
- Передові технології пакування: угода охоплює інноваційні методи пакування (2.3D та 2.5D), засновані на 2-нм техпроцесі. Це дозволить створити чіпи з вищою продуктивністю та кращою енергоефективністю для потреб ШІ та мережевих рішень.
Оголошення про цю угоду збіглося з візитом президента Південної Кореї Лі Чже Мьона до Кремнієвої долини для участі в саміті з питань ШІ, де також було анонсовано низку партнерств за участю Nvidia, Naver та SK Hynix.
Як повідомлялося раніше, Samsung інвестувала €1 мільярд у європейський стартап Mistral AI, який вважається конкурентом ChatGPT. Ця інвестиція стала частиною раунду фінансування, який оцінив компанію у €20 мільярдів.